激光切割機的冷切割是一種新型加工方法，是隨著 近幾年紫外波段的高功率準分子激光器的出現而提出來的。它的基本原理是：紫外光子的能量同許多有機材料的結合能相近，用這樣的高能光子去撞擊有機材料的結合鍵并使其破裂。從而達到切割的目的。這種新技術具有廣闊的應用前景，持別是在電子行業中的應用會很廣。